AMD在台北第一次展示了下一代旗舰显卡RadeonFuryX的核心,这也是外界第一次见到整合HBM显存的真身。按照外媒的最新估算,Fiji核心的面积将只有500平方毫米,小于VideoCardz此前预估的575平方毫米,更是不及TitanX的600平方毫米。虽然FuryX正式亮相还要等到16号的E3大会上,但一向抢先的WCCFTech给出了独家拿到的内部渲染图,并称今后肯定会在官方宣传中见到。
图片来自XFastest
综合此前的显示卡真身图和这次的内部渲染,WCCFTech判断这次FuryX的长度只有19cm(TitanX约26cm左右),绝对是短小精悍。而AMD之所以能做这么短的原因是主电路设计得更靠近核心,电感、电容都是如此。此外,另一侧的水冷管也终于是露了脸,而且也再次确认了1个HDMI2.0和3个DP1.2的接口设计。现在比较大的疑问还有功耗和价格,既然是双8pin设计,超过300W应该是跑不掉了。谈到价格,AMD强调,我们在一直以来的定价都相当公平,也必然会给这款“水冷设计、世界最快GPU”一个“惊喜”
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